半導体関係の某工場における加工ラインの管理システムであり、受注毎の加工依頼データ及び、
顧客の加工仕様に対する加工指示データを基にして、各工程での加工、検査を枚葉で管理するシステムです。

システム構築の目的
顧客から提示される様々な加工要求を、各工程の加工・検査結果と照らし合わせる事で、自動的に処置を判定し生産を円滑に進めることでコスト削減を目的としています。また、大量に存在する加工データを集計し帳票化する事で歩留管理の補助も行っています。
システムの特徴
『材料入庫から製品出荷までの全てを一元管理』
工場内制御処理(工程管理)に限らず、在庫管理(材料・製品)から、データ管理・制御監視・加工指示を一連の流れの中で一元管理しています。
各種サーバーのメンテナンスも含め対応しています。
各半導体関連装置との通信
様々なメーカーが提供する装置(測定装置、産業用ロボット)と通信を行い、動作の制御及び実績収集を行っています。一部の半導体装置との通信にはSECSプロトコルを採用しています。
ハンディターミナル(PDA)との連携
製品の在庫管理等にハンディーターミナルを利用しています。
ハンディターミナルから無線LANを介して生産管理システムとの連携を取りリアルタイムでデータの更新を行えます。
データベース冗長化、負荷分散
24時間連続稼働のシステムの為、万が一の障害に備えて2台のサーバーをOracle RAC(Real Application Clusters)で構築しています。
RAC構成の為、常時2台が連動して稼働しており負荷の分散を行えることも特徴です。
システム環境
サーバー | 【ファイルサーバー】 OS:Windows Server 2000 【データベースサーバー】 OS:Windows Server 2003 データベース:Oracle 10g(Rac構成) |
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クライアントPC | OS:Windows 2000 Pro Office:Office 2000 Pro |
開発環境 | Visual Basic6.0 PHP Java |